主要性能：
◆ ～100% QE @ 80-1000 eV
◆ -30 ℃ 深度制冷
◆ 10 μm x 10 μm 像元
◆ 26.4 fps @ 37.7 MP
◆ 86.8 mm 面阵
经典应用:
※ 软X射线散射
※ 软X射线光谱
※ 极紫外光谱
※ 叠层衍射成像
※ 高次谐波辐射
量子效率:
技术参数：
| 型号 | Dhyana XF6060BSI | Dhyana XV6060BSI |
| 传感器型号 | GSENSE6060BSI | |
| 芯片类型 | 标准背照式sCMOS | |
| 峰值量子效率 | 95% @ 580 nm | |
| 彩色/黑白 | 黑白 | |
| 对角线尺寸 | 86.8mm | |
| 有效面积 | 61.4mm x 61.4mm | |
| 分辨率 | 6144(H) x 6144 (V) | |
| 像素尺寸 | 10μm x10μm | |
| 满阱容量 | 典型值：102ke- | |
| 动态范围 | 90 dB | |
| 光谱范围 | 80 ~ 1000 eV / 200 ~ 1100 nm | |
| 帧率 | 26.4 fps @ 12-bit STD, 11.3 fps @ 12-bit HDR, 8.6 fps @ 14-bit STD | |
| 读出噪声 | 3 e- (Median) | |
| 快门类型 | 卷帘 | |
| 曝光时间 | 12 μs ~ 300s | |
| 线性度 | > 99% | |
| DSNU | 1.5 | |
| PRNU | 0.20% | |
| 位深 | 12bit, 14 bit, 16 bit | |
| 制冷方式 | 风冷, 水冷 | 水冷 |
| 最大制冷温差 | 低于环境温度 50 ℃ | |
| 暗电流 | 0.05 e-/pixel/s @ -30 ℃ 芯片温度 | |
| 真空兼容度 | 10-7Pa (Max) | 10-6Pa (Max) |
| Binning | 2 x 2, 4 x 4 | |
| ROI | 支持 | |
| 时间戳精度 | 1 μs | |
| 触发模式 | 硬件 & 软件 | |
| 外触发输出 | 曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平 | |
| 触发接口 | SMA | |
| 数据接口 | CoaxPress 2.0 | |
| 法兰尺寸 | T.B.D | |
| 电源 | 12 V / 10A | |
| 功耗 | T.B.D | |
| 相机尺寸 | T.B.D | |
| 重量 | 5 kg | 4.7 kg |
| 软件 | Samplepro , MAXIMDL , Labview , Matlab , EPICS | |
| SDK | C, C++, C# | |
| 操作系统 | Windows / Linux | |
| 操作环境 | 温度 -35~45 °C, 湿度 0~95% | |
主要性能：
◆ ～100% QE @ 80-1000 eV
◆ -30 ℃ 深度制冷
◆ 10 μm x 10 μm 像元
◆ 26.4 fps @ 37.7 MP
◆ 86.8 mm 面阵
经典应用:
※ 软X射线散射
※ 软X射线光谱
※ 极紫外光谱
※ 叠层衍射成像
※ 高次谐波辐射
量子效率:
技术参数：
| 型号 | Dhyana XF6060BSI | Dhyana XV6060BSI |
| 传感器型号 | GSENSE6060BSI | |
| 芯片类型 | 标准背照式sCMOS | |
| 峰值量子效率 | 95% @ 580 nm | |
| 彩色/黑白 | 黑白 | |
| 对角线尺寸 | 86.8mm | |
| 有效面积 | 61.4mm x 61.4mm | |
| 分辨率 | 6144(H) x 6144 (V) | |
| 像素尺寸 | 10μm x10μm | |
| 满阱容量 | 典型值：102ke- | |
| 动态范围 | 90 dB | |
| 光谱范围 | 80 ~ 1000 eV / 200 ~ 1100 nm | |
| 帧率 | 26.4 fps @ 12-bit STD, 11.3 fps @ 12-bit HDR, 8.6 fps @ 14-bit STD | |
| 读出噪声 | 3 e- (Median) | |
| 快门类型 | 卷帘 | |
| 曝光时间 | 12 μs ~ 300s | |
| 线性度 | > 99% | |
| DSNU | 1.5 | |
| PRNU | 0.20% | |
| 位深 | 12bit, 14 bit, 16 bit | |
| 制冷方式 | 风冷, 水冷 | 水冷 |
| 最大制冷温差 | 低于环境温度 50 ℃ | |
| 暗电流 | 0.05 e-/pixel/s @ -30 ℃ 芯片温度 | |
| 真空兼容度 | 10-7Pa (Max) | 10-6Pa (Max) |
| Binning | 2 x 2, 4 x 4 | |
| ROI | 支持 | |
| 时间戳精度 | 1 μs | |
| 触发模式 | 硬件 & 软件 | |
| 外触发输出 | 曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平 | |
| 触发接口 | SMA | |
| 数据接口 | CoaxPress 2.0 | |
| 法兰尺寸 | T.B.D | |
| 电源 | 12 V / 10A | |
| 功耗 | T.B.D | |
| 相机尺寸 | T.B.D | |
| 重量 | 5 kg | 4.7 kg |
| 软件 | Samplepro , MAXIMDL , Labview , Matlab , EPICS | |
| SDK | C, C++, C# | |
| 操作系统 | Windows / Linux | |
| 操作环境 | 温度 -35~45 °C, 湿度 0~95% | |
